sn90sb10高温锡膏锡90锑10锡膏250度熔点

SN95/Sb5(熔点235-240度)
SN90/Sb10（熔点245-255度）目前锡锑10的市场上用的比较多，焊接工艺分SMT印刷，SMT点胶一般采用3号和4号粉。LED固晶锡膏一般采用6号粉颗粒比较小。快速焊接工艺有激光焊接，哈巴焊焊接，烙铁焊接等，资料有所不同咨询请告知焊接工艺
一、 产品应用简介 
型号HX650  是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 
二、 产品特色 
F. 采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令，满足环保要求。 
G. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。 
H. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率小。 
I. 保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。 
J. 残留物绝缘阻高，可作免清洗工艺，且残留物易溶解于*。 
K. 产品0-10℃保质期为6个月。 
三、 产品保存 
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；在正常储存条件下，有效期为6个月。 
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用**先出的原则使用。使用后的锡膏若*，必须密封冷存，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。 
四、 包装方式1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，每支35克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。