晶硅太阳能电池焊接锡膏
￥4000元/千克
中国 广东 深圳
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太阳能电池板焊接锡膏，主要以丝网印刷为主，丝网开口根据自己产品大小开口，60-100微米左右都可以，丝网印刷对锡膏要求高，要下锡好平滑不能有漏印，成型好，颗粒选择根据网口大小确定，一般选择两个型号的颗粒，5-15微米和10-20微米，主要t替银胶HX6000是本公司生产的无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（sn64Bi35Ag1）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物少，且呈透明状，表面阻高，可性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。技术咨询可联系我，
以上内容为晶硅太阳能电池焊接锡膏，本产品由深圳市华茂翔电子有限公司直销供应。
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