USB焊接锡膏USB插头焊接锡膏
￥200元/支
中国 广东 深圳
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USB插头焊接工艺，USB焊接锡膏。目前USB大多采用哈巴焊焊接，点锡膏拉条工艺，方便快捷无锡珠，残留少自动化操作，深圳市华茂翔电子有限公司专研发生产批发7号粉固晶锡膏：*t红胶：激光焊接锡膏：底部填充胶：各种红胶包装管：锡膏罐子：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，插头，连接器组装精密度的高，以及组装焊接效率的高，目前其焊接设备采用激光和hotbar焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，hotbar焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 该产品为无卤素配方，有机残留物少，且呈透明状，表面阻*高，可靠性高 应用工艺有点胶、详细资料欢迎联系我们
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