Mini屏激光锡膏
Mini屏返修锡膏，返修锡膏以固晶为主，随着喷涂技术的成熟以后可能选择喷涂】Mini-LED对锡膏要求高，黏度也在40左右固晶成型要好，固晶后单一锡点要保持6小时不发干不塌陷，颗粒大小应在15微米内，Mini屏返修目前以激光为主，大小点都可以透下去，可以单一选择焊点，不整体受热减少板和芯片多次受热变形和开焊。激光焊接主要的是不能一锡珠，锡膏和银胶对比成本也有优势，因为锡膏制程虽然成本低，锡膏工艺将更实用。
未来当倒装芯片微缩到Micro LEDmicro-LED （比如50微米以下）后，又将有新的挑战:深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。
该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。
其具体特性参数如下:
热导率:
固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。
晶片尺寸:
锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备锡--印刷--粘晶--共晶焊接。
固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
焊接性能:
可耐长时间重复印刷，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性:
残留物:
残留物少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
机械强度:
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无和晶片掉落现象。
焊接方式:激光
合金选择:
客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，SnA*Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。
成本比较:
满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
一、产品合金 HX-1000j 系列（SAC305X，SAC305） 二、产品特性 1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
