微弧氧化电源系统-微弧氧化电源-日照微弧氧化生产线(查看)

微弧氧化技术特点

1、****材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，微弧氧化电源，绝缘电阻膜阻gt;100MΩ 绝缘耐压gt;5000V/秒。

微弧氧化技术的原理及特点：

微弧氧化陶瓷技术是一种在铝、镁、钛等轻金属合金表面原位生长陶瓷层的高新技术。其原理是在工件表面生成阳****化膜的同时，微弧氧化电源使用流程，通过微电弧瞬时7000K高温把****化膜转为陶瓷相。该陶瓷层硬度高、高*、韧性好、与基体结合力强、耐腐蚀、耐高温氧化、绝缘性好，特别适用于高速运动且需要高*、耐腐蚀、*高温冲击的轻金属合金零部件。

微弧养护技术特点

1、可处理任意大小工件

可处理任意大小工件（超小，微弧氧化电源系统，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。

2、高结合力

基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强，陶瓷膜致密均匀。

3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。