温度对微弧氧化的影响
微弧氧化与阳*氧化不同,所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高,成膜越快,微弧氧化电源监控,但粗糙度也增加。且温度高,会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放,所以液体温度上升较快,微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。所以微弧氧化过程中一定要控制好温度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源
微弧氧化,是在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压(直流、交流或脉冲)在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程,该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳*氧化技术的基础上发展起来的,进一步提高电压,使电压超出法拉第区,达到氧化膜的击穿电压,就会在阳*出现火花放电现象,表面处理微弧氧化电源,在材料表面形成陶瓷氧化膜,微弧氧化电源,使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的,又保持了阳*氧化膜与基体的结合力。
微弧氧化效果的影响因素
1、溶液酸碱度:酸碱度过大或过小,微弧氧化电源类型,溶解速度都加快,氧化工业铝型材生长速度减慢,所以一般选择弱碱性溶液。
2、溶液浓度:溶液浓度对氧化工业铝型材的成工业铝型材速率、表面颜色和粗糙度都有影响。 溶液电导率:溶液电导率对微弧氧化工业铝型材的生长速度和致密度都有影响。溶液组分:不同溶液体系对微弧氧化工业铝型材的生长速度、表面粗糙度、硬度、电绝缘性等均有影响。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化工艺