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减少碎片的解决方案及措施

从以上分析可知，沈阳真空设备，晶片碎片与放电气体流量、溅射沉积功率、加热温度等工艺条件有关。因此在保证其他条件不变的情况下，分别作了以下三个实验加以验证：

(1)减小沉积功率从60％→30％，延长沉积时间；

(2)降低加热温度，沈阳真空设备哪家好，300℃→常温；

(3)放电气体压力从15．0 millitorr以上→7．5-8．5 millitorr。

Sputter溅射可对晶片正面、背面溅射金属薄膜，而在加工过程中晶片大多在溅射腔或卸载腔内裂片，排除机械装置引起碎片的可能，问题关键在于Sputter加工环境对晶片的影响。众所周知，沈阳真空设备采购，溅射是与气体放电现象相联系的一种薄膜淀积技术。在真空中充入放电所需要的气体，在强电场作用下放电，产生大量阳离子。阳离子受强电场加速，形成高能量的离子流去轰击源材料。当离子的动能超过靶原子的结合能时，靶表面的原子就脱离表面，溅射到对面的阳****上，淀积成薄膜。

排气系统为镀膜机真空系统的重要部分，首要有由机械泵、增压泵(首要介绍罗茨泵)、油分散泵三大多数构成、 机械泵：也叫前级泵，沈阳真空设备价格，机械泵是使用****广泛的一种低真空泵，它是用油来坚持密封效果并依托机械的方法不断的改变泵内吸气空腔的体积，使被抽容器内气体的体积不断胀大然后取得真空。

机械泵有很多种，常用的有滑阀式(此首要使用于大型设备)、活塞往复式、定片式和旋片式(此现在使用****广泛。