微弧氧化技术原理图-微弧氧化技术-日照微弧(查看)

微弧氧化抹的特点

微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的*和耐热冲击等性能。微弧氧化的合适放电区间较窄，要求对放电后的电参数控制比较好，大电流、高电压对供电电源提出了高要求，由于对微弧氧化本质认识限制，使得电源的设计及制造仍停留在经验摸索层面上，微弧氧化技术，带有很大的盲目性。采用低电压(70V-100V方式，配置特质的电解液，通过瞬时的等离子光化学反应，高温离子尚未损害到母材表层的情况下，母材外表形成一层硬质氧化维护膜，从而达到对母材表面处理的效果。

微弧氧化技术特点

1、****材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，表面微弧氧化技术，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，微弧氧化技术设备，绝缘电阻膜阻gt;100MΩ 绝缘耐压gt;5000V/秒。

微弧氧化技术的原理及特点：

微弧氧化陶瓷技术是一种在铝、镁、钛等轻金属合金表面原位生长陶瓷层的高新技术。其原理是在工件表面生成阳****化膜的同时，通过微电弧瞬时7000K高温把****化膜转为陶瓷相。该陶瓷层硬度高、高*、韧性好、与基体结合力强、耐腐蚀、耐高温氧化、绝缘性好，特别适用于高速运动且需要高*、耐腐蚀、*高温冲击的轻金属合金零部件。