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磁控溅射台-北京泰科诺科技公司-磁控溅射台生产厂

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磁控溅射镀膜的特点

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来,一直专注于真空设备的研发、制造,集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机,磁控溅射镀膜机,电子束蒸发镀膜机,多弧离子溅射镀膜机,热丝CVD设备,装饰镀膜机,硬质涂层设备等。

磁控溅射台

磁控溅射镀膜的特点


1、靶材粒子能量高(比热蒸发高出1个数量级),所制备膜层更致密,与石英片结合力更高:

2、一般备有辅助离子源,可以用来清洗石英片,清洗效果好;

3、易于制备熔点高的材料;

4、制备合金膜层,可以保证膜层材料比例与靶材相同;

5、由于装有中和器,也可以用来制备绝缘膜层。


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磁控溅射镀膜设备

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来,一直专注于真空设备的研发、制造,集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机,磁控溅射镀膜机,电子束蒸发镀膜机,多弧离子溅射镀膜机,热丝CVD设备,装饰镀膜机,硬质涂层设备等。

磁控溅射台

直流溅射法

直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴****,从而该方法只能溅射导体材料,不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,磁控溅射台生产厂,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两****间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导致不能连续放电甚至放电停止,磁控溅射台,溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材,须用射频溅射法(RF)。溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程:首先,入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞,入射粒子的一部分动能会传给靶材原子,某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒(对于金属是5-10eV),从而从晶格点阵中被碰撞出来,磁控溅射台厂家*,产生离位原子,并进一步和附近的原子依次反复碰撞,产生碰撞级联。当这种碰撞级联到达靶材表面时,如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能(对于金属是1-6eV),这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。

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直流磁控溅射技术

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来,磁控溅射台批发,一直专注于真空设备的研发、制造,集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机,磁控溅射镀膜机,电子束蒸发镀膜机,多弧离子溅射镀膜机,热丝CVD设备,装饰镀膜机,硬质涂层设备等。

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直流磁控溅射技术

为了解决阴****溅射的缺陷,人们在20世纪开发出了直流磁控溅射技术,它有效地克服了阴****溅射速率低和电子使基片温度升高的弱点,因而获得了迅速发展和广泛应用。其原理是:在磁控溅射中,由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力,它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动,其运动路径变长,因而增加了与工作气体分子碰撞的次数,使等离子体密度*,从而磁控溅射速率得到很大的****,而且可以在较低的溅射电压和气压下工作,降低薄膜污染的倾向;另一方面也****了入射到衬底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上****薄膜的质量。同时,经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳****时,已变成低能电子,从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。该方法的缺点是不能制备绝缘体膜,而且磁控电****中采用的不均匀磁场会使靶材产生显著的不均匀刻蚀,导致靶材利用率低,一般仅为20%-30%。

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