300度无铅锡膏290度锡膏

270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求，主要用于元件封装，芯片封装，晶振等产品。颗粒4-5-6号粉。各种工艺操作。一、HX-270系列产品简介
HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二管、三管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率低，满足二次回流要求。
二、优点
A.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。
B.采用SnBiXX进口锡粉，焊点中符合RoHS指令是高铅-代品-。
。
I.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
三、产品特性
表1.产品规格及特性
               项目
  型号    HX-270    单位    标准
　焊锡粉    焊锡合金组成    SnBiXX    　-    JIS Z 3283 EDAX分析仪
    焊锡粉末粒径    20-38    μm    镭射粒度分析 Laser particle size
    焊锡粉末形状    球形    　-    扫描电子显微镜 SEM
    熔点    271    　℃    差示扫描量热仪DSC
助焊剂    类型    RAM    　-    JIS Z 3197 (1999)
    卤化物含量    RAM<0.02
RAM无卤素    　%    JIS Z 3197