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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，*t加工，所以形形*的电器需要各种不同的*t贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--gt; 零件贴装--gt;回流焊接--gt;AOI光学检测--gt; 维修--gt; 分板。

有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，　如今，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产****产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel，amd等国际cpu，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，*t加工工艺，*t这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。*t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，*t贴片加工，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、*振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，****生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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表面贴片工艺车间参观

从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。

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PCB贴片是在PCB基础上进行加工的的系列工艺流程的简称，(PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，贴片加工，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。)而SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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