贴片加工中空洞率的产生原因

站在贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。


那么空洞是怎样产生的呢？产生空洞的原因有哪些呢？通过英特丽电子的工程技术讲解，产生空洞主要是由以下几个原因：


一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的巨细，在锡膏印刷的过程中会产生气泡在回流焊接时会持续残留一些空气，通过高温气泡分裂后会产生空洞。


二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。


三、回流曲线设置。回流焊温度假定升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效清除。


四、回流环境。这便是设备是否是真空回流焊的问题了。


五、焊盘规划。焊盘规划合不合理，也是一个很重要的原因。
 

六、微孔。这是一个被忽视的点，假设没有预留微孔或许方位不对，都可能产生空洞。

　　 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条贴片产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。