PCBA板表面处理工艺的适用与优缺点

　　PCBA生产技术也有了很大的变化，产品对工艺的要求也越来越高，就像现在手机和电脑里的电路板，有的用了金铜等，这也使电路板的优劣变的更加明显。现在带您探索PCBA板上面的表面工艺，对比一下各种PCBA板的表面处理工艺有哪些优缺点跟适用场景。


　　从PCBA贴片加工的板子外表看，它的外表主要是有三种颜色金-银-浅红色。归类的话金色的话贵 ，银色其次的就是浅红色的了。从外表就很容易看出厂家是否存在偷工减料的地方。电路板的几部主要是纯铜，简称裸铜板。


　　1.裸铜板：它的优点是成本比较低，外表平整，在没有氧化的情况下它的焊接性比较好。但是要注意不能受到酸及温度的影响，放的久了铜容易在空气中氧化。


　　2.沉金板：上面的金色是黄金，即使只镀了薄薄的一导这经的成本已经占了整个电路板的成本10%了。沉金之后它不容易氧化，存放的时间更长，表面比较平整，适合一些焊接细间隙引脚和一些焊点比较小的器件，像手机板之类的，它的成本比较高，焊接的强度比较差一些。


　　3.喷锡电路板：它是银色的，它是在铜 的线路外面喷了一层锡，它能够帮助焊接，但是没有办法跟黄金一样能长久的接触可靠性，长期使用的话容易氧化锈蚀，从而导致接触的不良。常用在一些小数码产品的电路板上面，它的价格就是便宜。


　　4、在工厂中OSP工艺板也叫做有机助焊膜。因为它是有机物，不是金属材质，所以它比喷锡工艺的价格还要便宜。

 

　　它具有裸铜板焊接的所有的优点，即使是过期的电路板也可以再做一次表面的处理，就是很容易受到酸和湿度影响。存放的时间太久超过三个月的话就要必须重新做表面处理。OSP为绝缘层，所以测试点的话需印锡膏以去除原来的OSP层才可以接触针点作电性测试。

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