深圳市华茂翔电子有限公司

华茂翔红胶是应用于t领域的一种性能稳定的单组份环氧树酯胶，针对各类d元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接，可pcb溢胶现象，在贴片时不会发生偏差，可以耐良好的热性和电气性，保存良好。 本品系t的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有 1. 贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化； ②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状； ③、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度； ④、储存安定性能优良； ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性； ⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。 ■硬化条件 hx600：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒； hx608：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒； hx100：:建议硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。...