MLCC制造流程
陶瓷粉料amp;金属电*共烧技术壁垒高,MLCC由多层陶瓷介质印刷内电*浆料,叠合共烧而成,需解决不同收缩率的陶瓷介质和内电*金属如何在高温烧成后不会分层、开裂,即陶瓷粉料和金属电*共烧问题。而低温陶瓷共烧技术就是解决这一难题的关键技术,掌握好该技术可以生产出更薄介质、更高层数的MLCC。
MLCC简称片式电容器,MLCC制备,是由印好电*(内电*)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电*),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC
工作电压和工作中温度范围宽:因为MLCC用物质资料的耐电*压强度高,灵敏的产品结构设计,使其工作电压范畴从几伏至几万元伏;根据调整瓷器物质资料的构成,可以扩展其应用温度范围,MLCC,现阶段MLCC的应用温度范围可以做到零下几十℃至二百℃以上。
体型小:电子设备向着小型化的方位发展,促进处在全产业链上下游的MLCC向微型化方位发展,MLCC电容优点,特小容积的电力电容器将完成电子设备的密度高的安裝,有益于电子设备向小型化发展。
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电子元器件之一电容种类繁多,而陶瓷电容是用得种类,没有之一,因此硬件工程师必须熟练的掌握其特性。
电容的本质
两个相互靠近的导体,MLCC贴片电容,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容器。当电容器的两个*板之间加上电压时,电容器就会储存电荷。
电容器的电容量在数值于一个导电*板上的电荷量与两个*板之间的电压之比。电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。
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