PI膜的特点
呈*透明,杜邦PI隔膜费用,相对密度1.39~1.45,聚酰*薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
KAPTON胶带是聚酰*胶带之别称。KAPTON胶带以聚酰*薄膜(polyimide film)为基材,胶系硅胶,颜色为琥珀色,类别为电子产品用高温胶带。行业通用名称为聚酰*胶带,国际通用商品名KAPTON TAPE。
本产品具有高绝缘等级,耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、防辐射,用在电器绝缘用和锂电池正负*耳固定作用,以及PCB金手指保护(又名金手指胶带),容易撕除,不易断,撕后不留残迹。
近几年,国内外研究人员通过改变化学配方和改善工艺流程等手段开发出热固性聚酰*、热塑性聚酰*和增强型聚酰*等系列产品,并获得了广泛的应用。目前,热固性聚酰*能够在高达480℃的温度下工作,而 热塑性聚酰*的连续工作温度为220℃。DuPont公司的研究人员通过改变聚酰*化学配方和合成工艺流程使得Kapton薄膜提高了刚劲度,同时降低了它的热膨胀系数、吸湿性和介电常数。他们使用40%的对位次二胺与60%的ODA进行混合共聚反应,可以使Kapton薄膜的热膨胀系数降低40%;若以同样配方进行依次共聚反应,则可将Kapton的热膨胀系数降低66%。