博众半导体 全自动光学检测 高速AOI检测机
￥1000000元/台
中国 江苏 苏州 吴江区
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产品特点
精度：3D精度：&plun;5um @3σ；支持100um BGA Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测
高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式；覆盖3*3mm-50*50mm芯片尺寸
易用性：快速换型时间
智能分类：缺陷智能分类，3 NG Buffer轨道
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设备型号 |
IR9821 |
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出入料 |
Tray to Tray |
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芯片尺寸 |
3x3 - 50x50mm |
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球径 |
100um |
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表面检测能力 |
30x30um |
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3D精度 |
5um |
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20um球高检测 |
有效 |
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表面凹坑检测 |
有效(Bottom only) |
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分选 |
1x4 Head |
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色彩检测(选配) |
有效 |
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芯片厚度检测(option) |
有效 |
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二维码读取 2D Code Reg |
有效 |
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字符识别OCR |
有效 |
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裂纹检测 |
10um width |
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UPH |
2500(PKG BGA) 11K(PKG5*5 QFN 5S) 21K(PKG5*5 QFN) |
以上内容为博众半导体 全自动光学检测 高速AOI检测机，本产品由苏州博众半导体有限公司直销供应。
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