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博众半导体AOI自动光学检测机 芯片外观缺陷设备

¥1000000元/件 中国 江苏 苏州 吴江区
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IR9721系列利用深度学习算法和2D/3D测量技术,提供和全自动的光学检测,以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。

产品特点

精度:3D精度:&plun;7.5um @3σ;支持150um BGA Balls;支持Surface dent检测;支持色彩检测

高兼容性:兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式;覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸

高扩展性: 支持Tray to Tray/Tray to Reel

高产能:UPH up to 40k

产品参数:

设备型号

 IR9721

出入料

Tray to Tray/Tray to Reel

芯片尺寸

3x3 - 120x120mm

球径

150um

3D精度

7.5um

20um球高检测

支持

表面凹坑检测

支持(Bottom only)

分选

1x4 Head

色彩检测(选配)

支持

芯片厚度检测(option)

支持

二维码读取

支持

字符识别

支持

裂纹检测

15um width

UPH

3500

14K(PKG5*5 QFN 5S)

40K(PKG5*5 QFN)

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以上内容为博众半导体AOI自动光学检测机 芯片外观缺陷设备,本产品由苏州博众半导体有限公司直销供应。
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苏州博众半导体有限公司

主营:货物进出口;半导体器件设备制造;半导体器件设备销售;;电力电子元器件销售;电子真空器件销售

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