同方迪一浅谈瓷片电容的常规特性
瓷片电容是一种用陶瓷作为介质的电容器,它和其它的金属电容相比具有高度的稳定性,特别是在震荡回路中这种稳定性甚为明显。瓷片电容分两种,一种具有高频瓷介,超高压直插瓷片电容12KV,一种就是低频瓷介的。高频瓷介的电容器一般是用于工作频率较高的状态,低频瓷介则相反应用于频率较低的环境,用作对稳定性不高的场合。
一般我们可以把瓷片电容分为2个等级,每个等级都有着自己的特性和作用,通常NP0,COG,SL0是1个等级的,超高压直插瓷片电容12KV,X7R,X5R,Y5U,Y5V是另一个等级的,超高压直插瓷片电容12KV, 前者等级的容量稳定性很好,基本不随温度,电压,长沙直插瓷片电容12KV,时间等变化而变化,但是一般容量都很小。而后者等级的瓷介电容容量稳定性很差,随着温度,电压,时间变化幅度较大,所以一般用在对容量稳定性要求不高的场合。
瓷片电容通常不使用在于脉冲电路中,因为这种电容比较容易被脉冲电压挤坏,虽然比较容易被脉冲电压挤坏,但是他的稳定性相对其它电容来说还是高的,并且瓷片电容还具有很强的耐高温性质和绝缘性质。瓷片电容优点很多,但是缺点还是有的,那就是容量不能做的很大,这在当下大家都追求高容量的情况下是一个很大的缺点,但是已经有很多改进的方法来让陶瓷电容也能做到比较大的容量同时体积比较小。
同方迪一讲述瓷片电容技术参数的发展历程
1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容 ;
30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容 ;
1940年前后人们发现了现在的瓷片电容技术参数 的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后,开始将瓷片电容技术参数使用于对既小型、精度要求又*高的用电子设备当中。
1960年左右陶瓷叠片电容 作为商品开始开发。
1970年,随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来,瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件,而其中技术参数也是学者们研究的*。
现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容 市场的70%左右。
同方迪一高压瓷片电容的制作工序
高压瓷片电容就是用在电力系统中的高压陶瓷电容器,一般如电力系统的计量,储能,分压等产品中,都会用到高压瓷片电容。高压瓷片电容在LED灯行业已有广泛的应用和不轻的地位。
高压瓷片电容是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电*制成。我们使用高压陶瓷电容就很多了,那么你们知道它的生产工序是怎么样的吗?下面我给大家讲讲吧。
高压瓷片电容的制作工序有:磨粉-压片-烧结-抛光-涂银、烧银-焊合电*-测试-包装。看起来一颗颗的高压陶瓷电容,实际是要经过多道工序才能行形成的。而为什么电子市场上有些高压陶瓷电容的单价低了,这个时候你需要留意到的是,是否拥有实体的工厂,生产工艺流程步骤是否减少,电容的品质是否有保障。