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KBL610整流桥 ASEMI首芯 产品介绍
正向电流(Io):6A
芯片个数:4
芯片材质:GPP
封装:KBL-4/DIP-4
特性:整流扁桥
正向电压(VF):1.10V
芯片尺寸:88
浪涌电流If*:150A
是否进口:是
漏电流(Ir):5uA
工作温度:-55~ 150℃
恢复时间(Tr*ns
引线数量:4
ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作,乐清整流桥堆原装品牌,其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架,框架材质为100%纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性,引脚为99.99%无氧铜材质组成,高*弯曲和高导电性。这样的整流桥,不论是使用价值还是工艺价值,都是的,环保,一举两得,电源用整流桥非“它”莫属!
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UMB10F贴片整流桥,ASEMI品牌,LED整流桥堆原装品牌,它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,电源整流桥堆原装品牌,高度为1.5mm,厚度为0.6mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm。正向电流(Io)为1A,反向电压为1000V,正向电压(VF)为1.0V,里头有4个GPP材质芯片,芯片尺寸都是50MIL
UMB10F整流桥堆主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。采用健鼎的一体化测试设备,减少人工操作环节,强元芯12年生产经验,自动化设备支持注塑一步成型,12年品质如一日,选择强元芯,让您更放心。
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RB157在命名上也有它的规则,大芯片整流桥堆原装品牌,其中RB标示W0B-4的封装,数字15是代表正向电流1.5A,后缀7是代表反向耐压1000V。
ASEMI整流桥RB157制作使用的生产设备是健鼎一体化自动生产线,全电脑控制模具更为精密,外观光滑自然。ASEMI整流桥RB157制作使用的测试设备是冠魁电性仪器。因此,购买到的产品可以简单地通过万用表测量一下产品的通电情况,之后就可以上机使用了。