封孔剂一公斤多少钱-梅州封孔剂-铭丰化工贸易有限公司

在使用电镀镍光亮剂的过程中，由于金属镍的结晶有一定的变形或有异相杂入，就会在镀层中产生一定的内应力。当镍层的内应力较大时，镀层的硬度会比较大，但容易起皮、开裂或延展性变差。那么，镍层的内应力跟什么因素有关呢?主要有以下这4点：　　1、镀液的pH值不正常。镀镍液的pH值升高时，阴*附近会有析氢现象而使pH值升高，会产生氢氧化镍微粒夹杂在镀层中，增加镀层的硬度。在生产时，镀液的pH值应为此在较低的范围，封孔剂如何使用，才能获得较软的镀镍层。　

　2、电流密度过高而温度又太低。在高电流密度和低温度下，镀镍层的内应力会*，生产时应注意采用适当的电流密度和保持镀液温度在工艺范围内，温度应不低于50℃。　　3、镀液成分的影响。镀液成分不正常也会影响镀层的内应力。当镀液主盐浓度过高时，尤其是氯离子浓度过高时，镀层的内应力会*，如全氯化物镀镍的内应力可达280-340N/mm2，而镍的内应力很小，只有70N/mm2。　　4、镀液中杂质的影响。杂质是影响镀镍层比较复杂的因素。杂质在镀镍过程中是比较难以控制的，往往是积累到一定量以后才会发现，而一旦出现故障，就比较难以排除。如有机杂质一般是电镀添加剂的过量或其分解产物的积累，镀层比较亮，但分散能力不好，很容易起皮，在高电流区会有开裂的现象。　　因此，在生产过程中，封孔剂一公斤多少钱，应控制好镀液的工艺参数、镀液成分的浓度和杂质的含量，避免镀层的内应力较大而影响镀层的质量，也能够更好的使用电镀镍光亮剂。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制作的表面附着一层金属膜，从而起到防腐蚀，提高*性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀的概念电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳*，待镀的工件做阴*，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为了排除其他阳离子的干扰，且使镀层金属阳离子的溶液做电镀液。以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的*腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增强硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观。电镀的作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基本材料不同的金属覆层的技术。

电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表层，还可以*磨损和加工失误的工件。电镀的过程把渡上去的金属接在阳*上，要在电镀的物接在阴*上。阴阳*以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连通以直流电的电源后，阳*的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴*还原（得到电子）秤院子并聚集在阴*的表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观，反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途：防止金属氧化（如锈蚀）以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。

镍盐含量高，可以使用较高的阴*电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴**化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──*用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴*电流效率下降;而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴*表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电*表面的吸附，还会造成氢气泡在电*表面的滞留，使镀层孔隙率增加。

*不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴**化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。*的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳*活化剂──除*盐型镀镍液使用不溶性阳*外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳*。而镍阳*在通电过程中*易钝化，封孔剂用什么材料，为了保证阳*的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳*活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是的镍阳*活化剂。在含有的镀镍液中，梅州封孔剂，除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳*活化剂的作用。在不含或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴**化，降低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对磺酰胺、糖精等。