HCT高电流测试机供应商-威太智能科技

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，衢州HCT高电流测试机，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而*了对光波的吸收，HCT高电流测试机供应商，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，HCT高电流测试机厂家，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。

耐电流参数测试仪

HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品，自动尝试不同的电流，HCT高电流测试机报价，循环进行升温，保温，冷却的过程，并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。直到找到合适的电流，PCB孔链样品在此电流下，达到HCT测试要求。

HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。

耐电流参数测试仪主要特点如下

双面测试

对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。

●初始电阻筛选

可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。

●测试过程数据曲线显示

测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。

数据曲线均可以双击放大进行观察分析。