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ASEMI旗下的DB207整流桥,电性参数 2A 1000V,TBM810为什么受大家喜欢,ASEMI均采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,为什么受大家喜欢,防电性衰降,具有耐高*浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作,不发热不炸机。采用GPP波峰60MIL大芯片,GPP芯片制造的整流桥一般体现在*电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性,能耗差异等等方面。
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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降,内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片,能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。
ASEMI品牌DB157插件封装系列小方桥,LX10M为什么受大家喜欢,它的本体宽度为6.35mm,长度为8.32mm,高度为2.35mm,脚间距为5.1mm,TL10F为什么受大家喜欢,脚宽度为0.52,脚位距离为8.25mm,具体尺寸参数详解如下图所示:
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KBPC810它的外形是方形,所以也被称为方桥,更通俗的会把它叫做板凳桥。它的电性参数是:正向电流为8A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.05V,采用GPP波峰大芯片,芯片尺寸都是加大到95MIL,它的浪涌电流If*为200A,漏电流为500uA;工作温度-55~ 150℃,恢复时间达到500ns。
ASEMI整流桥KBPC810它的外观尺寸长度为19.05mm;高度为29.15mm;脚长度为22.2mm;脚宽度为1.27mm;厚度为6.95mm;脚间距为12.7mm;脚厚度为1.27mm。