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KBL610整流桥 ASEMI首芯 产品介绍
正向电流(Io):6A
芯片个数:4
芯片材质:GPP
封装:KBL-4/DIP-4
特性:整流扁桥
正向电压(VF):1.10V
芯片尺寸:88
浪涌电流If*:150A
是否进口:是
漏电流(Ir):5uA
工作温度:-55~ 150℃
恢复时间(Tr*ns
引线数量:4
ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架,框架材质为100%纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性,引脚为99.99%无氧铜材质组成,LX10M迷你贴片整流桥,高*弯曲和高导电性。这样的整流桥,不论是使用价值还是工艺价值,都是的,环保,一举两得,电源用整流桥非“它”莫属!
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ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm。正向电流(Io)为0.5A,反向电压为1000V,正向电压(VF)为1.0V,采用GPP芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流If*为35A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-55~ 150℃,TBM810迷你贴片整流桥,恢复时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出,这一款产品比较小,所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面,采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题,而且MB10F采用薄设计,这种设计可以*导热性能,因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好,迷你贴片整流桥,那怕我们采用透气与散热性好的树脂,但这种是材料本身性能的问题,TBM410迷你贴片整流桥,另外一点,它的引脚亦是采用的扁平设计,这种设计的原理也是*其散热性能的,另外,引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素,因为导体本身的导热性是比较不错的,其性能与铜引脚纯度成正比。
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ASEMI整流桥RS407封装:RS-4。电性参数为:4A1000V,芯片采用GPP 制成。正向电流为4A,反向电压为1000V,正向电压达倒1.10V,工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片达到60MIL。主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源适配器,LED灯整流器,手机充电器,家用小电器等相关电器产品。