凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板
DPC LED陶瓷基板概念
DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜(DPC)工艺,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。先是在真空条件下溅射钛,东莞双面覆铜陶瓷线路板,铬然后再是铜颗粒,电镀增厚,接着以普通PCB工艺完成线路制作,再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
DPC LED陶瓷基板应用
除可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外LED等大功率LED范畴外,DPC陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等范畴也有较好的应用前景,双面覆铜陶瓷线路板价格,市场空间非常宏大。双面覆铜陶瓷线路板
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热学性能
陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用,因此其热导率是重要的技术指标;耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形,表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层,内部通孔是否失效等。
陶瓷基板的导热特性,不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻),还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此,采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。双面覆铜陶瓷线路板
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力学性能检测
陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度,表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度,直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大,通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等),其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接,结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板),金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主,结合强度偏低。双面覆铜陶瓷线路板