柔性覆铜板挠性覆铜板
斯固特纳柔性材料有限公司*从事柔性薄膜复合,柔性线路板基材,FCCL,复合薄膜定制,我们为您分析该行业的以下信息。
产品组成挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚按(PI)薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚安薄膜(PI薄膜)。金属导体箔金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。
挠性覆铜板对聚酰亚安薄膜的性能要求
电子级PI薄膜有许多的应用领域,不同的应用领域对它的性能要求又有所不同。这里举例的应用领域较大的挠性覆铜板(FCCL)对它的性能的要求。
随着对挠性线路板的性能要求越来越高,如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的原材料,对保证所制成的产品在以后的加工过程中,仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
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使用预涂布感光敷铜板
使用一种*的覆铜板,其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。制作方法如下:将电路图1:1打印在比较透明(薄)的、少有一面是比较光滑平整的纸上,要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板(用玻璃夹紧),放到太阳下照射2-8分钟,时间长短跟太阳强弱有关,阴天可以照射20分钟左右也可以。注意:以上是透明胶片的参考时间,半导体柔性覆铜板报价,用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置,并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影水下显影(洗掉不需要的感光剂),留下的显影剂会阻止铜跟下一步的*反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比,暴光过度的话,显影时间就会很短,暴光不足的话,显影时间就会很长,甚至长到10分钟以上,半导体柔性覆铜板,另外,还跟显影水的浓度有关。不过,强烈建议暴光不要过度,半导体柔性覆铜板哪家好,宁可显影时间长些,这样不会出现失误,可以保证100%成功。
后经过*腐蚀,一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留,所以精度可以做到很高很高。所以,操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板,热转印纸也可以打印后用来暴光,不需要加热转印过程。效果要好一些,价格的话,应该会贵很多,不过一般都还是能接受。
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