广义的PCB产业包括从电路设计、制造检测到元器件组装的全过程,狭义的PCB产业则特指制造检测环节。PCB的制造品质直接影响电子产品的功能和可靠性,因此PCB是电子信息产业中基础且重要的子行业。
鉴于PCB在电子信息产业中的重要地位,近年来我国部门和行业主管部门推出了一系列相关产业政策和法律法规,具体如下。
无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上,铅用于PCB焊接过程中。但是,铅是*的,因此对人类*。考虑到其后果,欧盟限制*物质指令禁止在PCBA加工过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅,PCB板价格,在PCBA加工过程中几乎没有差异。这篇文章分步详细介绍了无铅PCBA加工过程。
无铅PCBA指南:无铅PCBA加工过程分为两个基本部分,PCB板,即预组装过程和有源组装过程。无铅PCBA加工过程涉及的步骤如下。
预组装步骤:无铅PCB制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且的PCB组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。
在高频下工作的电路,PCB板厂,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。
按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起。
尽可能地减小环路面积,以*开关电源的辐射的干扰。