大芯片整流桥堆价格-强元芯电子-湖南大芯片整流桥堆
<*n style="line-height:2;font-size:16px;">编辑：LX
<*n style="line-height:2;font-size:16px;">ASEMI品牌整流桥UD5KB100，其正向整流5A，反向耐压1000V，<*n style="line-height:2;font-size:16px;">，与这些型号相比，UD5KB100其电性参数虽然是一样<*n style="line-height:2;font-size:16px;">的，但其芯片框架却相差较大，UD5KB100采用了新的产品框架，在其原有的制作工艺上不仅<*n style="line-height:2;font-size:16px;">相当程度的降低了铜材成本，而且新工艺使其产品稳定定性更高。
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<*n style="line-height:2;font-size:16px;"> 同时，新工艺所带来的是产品空间利用率的节约，UD5KB100，其在外观尺寸上比原有5A产品在体积上缩小了20%-40%，大大提高了产品在线路板上的空间利用率，大芯片整流桥堆生产厂家，使其散热性更佳，UD65B100的出现，不仅仅是单个元件的改进，更是新产品的一次改革，相信不久的未<*n style="line-height:2;font-size:16px;">来，大芯片整流桥堆价格，它的应用会越来越广泛.
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ABS210ASEMI贴片整流桥2A贴片小桥堆
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ABS210，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If*为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~ 150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ABS210从工艺就保证产品的持续稳定质量性，自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年品质如一日，选择强元芯，大芯片整流桥堆GPP芯片，让您更放心
<*n style="font-size:16px;line-height:2;">编辑：L
<*n style="font-size:16px;line-height:2;">ASEMI品牌 贴片整流桥MB6S，湖南大芯片整流桥堆，采用SOIC封装方式。它虽然体积小小，但它却是1A600V的小功率整流桥，常被应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。除此之外，它还是ASEMI*较高的贴片整流桥！
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整流桥MB6S外形介绍：
【脚间距Foot *cing】： 2.5mm
【本体长度Length】： 4.7mm
【本体高度highly】： 2.5mm
【本体厚度thickness】：1.1mm
【本体宽度width】： 4.0mm
【脚厚度Foot thckness】：0.25mm
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