整流桥选型注意事项
整流桥在选型的过程中需要注意以下几点:
1、 耐压:结合产品的设计需求,使用合适耐压的整流桥,这里的耐压指的是单个二*管的反向击穿电压,整流桥堆,例如输入交流电压上限为220VAC,则整流桥的耐压需要≥(220*1.414*1.25=389)VDC,同时需要考虑*限状态下耐压是否满足,例如雷击浪涌*扰度实验。
2、 电流上限:结合产品的功率,使用合适电流的整流桥,即单个二*管的大电流。例如一个输出功率为10W,在输入电压下限85VAC时效率70%,则整流桥的电流上限需要≥((10/0.7)/(85*1.414))*2=0.24A。
3、 浪涌电流(冲击电流):由于整流桥后端一般接的是电容进行充电,为此电容在充电的瞬间等效为短路状态,流经整流桥的瞬间电流非常大,可达到数十安培以上,可按照欧姆定律评估。为此整流桥在选型时,需要*考虑浪涌电流,同时也需要考虑*限状态下的浪涌电流。
同方迪一桥堆的规格命名
全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格,耐压值(*高反向电压)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。
一般桥堆命名中有3个数字,整流桥堆HBS610,*一个数字代表额定电流,A;后两个数字代表额电压(数字*100),V
如:KBL407即4A,1000V
KBPC5010即50A,1000V(1234567,005、01、02、04、06、08、10分别代表电压档的50V,100V,200V,400V,整流桥堆ABS210,600V,800V,1000V)。
同方迪一DB207S整流桥的结构与参数选择的方法介绍
整流桥DB207S的结构
整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接,DB207S也不例外。 两只的为半桥,整流桥堆HBS810,四只的则称全桥。外部采用绝缘朔料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热性能。
整流桥DB207S参数选择
隔离式开关电源一般采用由整流管 构成的整流桥,亦可直接选用成品整流桥,完成桥式整流。全波桥式整流器简称硅整流桥,它是将四只硅整流管接成桥路形式,再用塑料封装而成的半导体器件。它具有体积小、使用方便、各整流管的参数一致性好等优点, 可广泛用于开关电源的整流电路。硅整流桥有4个引出端,其中交流输入端、直流输出端各两个。
硅整流桥的大整流电流平均值分0.5 ~ 40A等多种规格,高反向工作电压有50~ 1000V等多种规格。小功率硅整流桥可直接焊在印刷板上,大、中功率硅整流桥则要用螺钉固定,并且需安装合适的散热器。所以整流桥的参数选择很重要,选不好还有可能会造成炸机的危险哦。