铝基板pcb打样-山东铝基板-斯威弗特|经验丰富(查看)

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。

●采用表面贴装技术（SMT）；

●在电路设计方案中对热扩散进行*为有效的处理；

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

PCB材料相比有着其它材料不可比的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果非常好，良好的绝缘性能和机械性能。

LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，铝基板生产厂，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，铝基板pcb打样，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。

镜面铝基板的工艺要求

1、底片制造

主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。

2、备料

尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。

3、蚀刻

采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，山东铝基板，在蚀刻效果*时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。

4、表面处置

蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，铝基板打样厂家，浸sn，效果更好。

5、机加工

外形加工时，应采用数控铣床，将聚*和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。