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以焊接点为中心取若干个环线，测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况，作为同一个园相比较，它反映与中心对准和润湿的情况。

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CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，*湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，温州回收，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。

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检测方法/电子元器件

电解电容器的检测

对于正、负*标志不明的电解电容器，回收电子，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正*，红表笔接的是负*。