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蚀刻不锈钢带中的1/2H,1/4H是什么意思？
一般带材或称卷材，宽度20-610mm,可根据客户需要进行分条处理，窄宽度可分为5mm，我们蚀刻加工的不锈钢带在300宽以上或少需要达到150mm较好。这主要是针对平面蚀刻工艺。
蚀刻不锈钢带表面分为好几种：亮面(BA)，雾面(2B)，镜面(8K)，拉丝(HL)CSP；蚀刻不锈钢带硬度：不锈钢带，一般分为软态，半硬，中硬，特硬四种；1/2H冷扎硬化不锈钢带的硬度HV要310以上，3/4H的HV要370以上，H的硬度要430以上；
蚀刻不锈钢带料硬度为130度，此材料为深拉伸材料，延伸率可达50%以上，1/4H硬度为180度以上；所以，针对不同的材料，所使用的硬度，要求等等都是不同的。也直接影响到终产品的性质和品质。
兴之扬316不锈钢网片小编给大家介绍什么是二氧化硅的湿式蚀刻：
在微电子组件制作应用中，二氧化硅的湿式蚀刻通常采用HF溶液加以进行(5)。而二氧化硅可与室温的HF溶液进行反应，但却不会蚀刻硅基材及复晶硅。反应式如下：SiO2 6HF=H2 SiF6 2H2O
由于HF对二氧化硅的蚀刻速率相当高，在制程上很难控制，因此在实际应用上都是使用稀释后的HF溶液，或是添加NH4F作为缓冲剂的混合液，来进行二氧化硅的蚀刻。NH4F的加入可避免氟化物离子的消耗，以保持稳定的蚀刻速率。而无添加缓冲剂HF蚀刻溶液常造成光阻的剥离。典型的缓冲氧化硅蚀刻液(BOE:BufferOxideEtcher)(体积比6:1之NH4F(40%)与HF(49%))对于高温成长氧化层的蚀刻速率约为1000?/min。
在半导体制程中，二氧化硅的形成方式可分为热氧化及化学气相沉积等方式；而所采用的二氧化硅除了纯二氧化硅外，尚有含有杂质的二氧化硅如BPSG等。然而由于这些以不同方式成长或不同成份的二氧化硅，其组成或是结构并不完全相同，因此HF溶液对于这些二氧化硅的蚀刻速率也会不同。但一般而言，高温热成长的氧化层较以化学气相沉积方式之氧化层蚀刻速率为慢，因其组成结构较为致密。
兴之扬蚀刻电视304不锈钢网小编来给大家讲解干法蚀刻电浆形成之原理：
电浆的产生可藉由直流(DC)偏压或交流射频(RF)偏压下的电场形成，如图5-3所示，而在电浆中的电子来源通常有二：一为分子或原子解离后所产生的电子，另一则为离子撞击电*所产生的二次电子(SecondaryElectron)，在直流(DC)电场下产生的电浆其电子源主要以二次电子为主，而交流射频(RF)电场下产生的电浆其电子源则以分子或原子解离后所产生的电子为主。
在电浆干法蚀刻中以直流方式产生辉光放电的缺点包含了：1)需要较高的功率消耗，也就是说产生的离子密度低；2)须要以离子撞击电*以产生二次电子，如此将会造成电*材料的损耗；3)所需之电*材料必须为导体。如此一来将不适用于晶圆制程中。
在射频放电(RFDischarge)状况下，由于高频操作，使得大部份的电子在半个周期内没有足够的时间移动至正电*，因此这些电子将会在电*间作振荡，并与气体分子产生碰撞。而射频放电所需的振荡频率下限将视电*间的间距、压力、射频电场振幅的大小及气体分子的解离位能等因素而定，而通常振荡频率下限为50kHz。一般的射频系统所采用的操作频率大都为13.56MHz。
