【问题描述】:
声音有杂音
【原因分析】:
1. 声音输出设备旁边有电磁干扰
2. 声音输出设备老化
3. 声音相关硬件加速设置问题
【简易步骤】:
【开始】—【运行】—输入【dxdiag】—【回车】—【声音】—【硬件的声音加速级别】—调整为【基本加速】
【解决方案】:
方案一:声音输出设备旁边有电磁干扰,音频接口接触不良等,例如:手机干扰,音箱接口没插牢固等。
方案二:声音输出设备老化,*扬声器*研发,声音过大的话会发出啸叫声音,更换音响等声音输出设备。
方案三:声音相关硬件加速设置问题。
1. 点击【开始】—【运行】。
2.测试项目
普通音箱:频响/失真/输出功率
智能音箱:SPK测试(频响/失真/输出功率等);MIC测试(频响/失真等)
3.软/硬件配置
待测对象:普通音响、智能音箱
软件:TrustSystem,基于PC的音频测试分析软件
硬件:1)Keyconnect,多通道音频测试集成系统,包括4通道麦克风供电,2通道功率输出;2)AM3000人工嘴;3)BT1000蓝牙测试模块(智能音箱测试用);4)RST4000标准麦克风。
4.测试方案
1)普通音箱测试:
Step 1:将待测音箱接入Keyconnect功放输出;
Step 2:将人工耳接入Keyconnect的MIC输入通道;
Step 3:人工耳校准;
Step 4:使用TrustSystem输出扫频信号,进行频响、失真等性能分析;
Step 5:使用TrustSystem输出单频信号,观察其失真情况,以计算其输出功率。
2)智能音箱MIC模式测试:
Step 1:将待测智能音箱放置到AM3000工装上;
Step 2:将AM3000接入Keyconnect的功放输出通道;
Step 3:将BT1000连接PC,并通过BlueTooth软件与待测智能音箱配对;
Step 4:将BT1000的Output接入Keyconnect的LINE IN输入通道(BT1000的L/R分别匹配蓝牙耳机的左右声道)
Step 5:使用TrustSystem输出扫频信号,*扬声器*研发,进行频响、失真等性能分析
以全向MIC,振膜式*环连接式为例
1、防尘网:
保护咪头,防止灰尘落到振膜上,防止外部物体刺*振膜,江门扬声器*研发,还有短时间的防水作用。
2、外壳:
整个咪头的支撑件,其它件封装在外壳之中,是传声器的接地点,还可以起到电磁屏蔽的作用。
3、振膜:是一个声-电转换的主要零件,是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷,也是组成一个可变电容的一个电*板,*扬声器*研发,而且是可以振动的*板。
4、垫片:
支撑电容两*板之间的距离,留有间隙,为振膜振动提供一个空间,从而改变电容量。
5、背*板:
电容的另一个电*,并且连接到了FET(场效应管)的G(栅)*上。
6、铜环:
连接*板与FET(场效应管)的G(栅)*,并且起到支撑作用。
7、腔体:
固定*板和*环,从而防止*板和*环对外壳短路(FET(场效应管)的S(源*),G(栅)*短路)。
8、PCB组件:
装有FET,电容等器件,同时也起到固定其它件的作用。
9、PIN:有的传声器在PCB上带有PIN(脚),可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前*式,背*式在结构上也略有不同。