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电镀设备商-科伟泰自动化设备-电镀设备

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基体表面状态对镀层结构的影晌

镀层是由晶体或晶粒组成的,结晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种电解液中,各种金属镀层结构特性也是不同的,主要是沉积过程不同所致。开始电镀时,基体材料表 面并没有班盖一层金属,电镀设备商,而是生成了一些细微的小点,这就是结晶 核,随着时间增长,pcb电镀设备,单个结晶数量增加,它们互相连接成片,才形成了镀层。

结晶核长大的过程,视基体金属的特性以及操作条件的不同而 不同,主要有下面几种情况。如果电镀开始时,生成的结晶核很多,并且全部都继续长大,就会形成纤维状结晶,并垂直在阴*表面排列,例如,在氟化物和*盐溶液中,电镀的镍镀层*就是这种情况。如电镀开始时形成的结晶核只有部分在长大,就会有两种情况。

①结晶核呈单独的长针状(树枝状)形式向阳*方向发展。例如,在*盐和饭化物中电镀锡镀层,在xiao酸银电解液中镀取的银镀层,在硅fu酸盐电解液中镀取的铅镀层,都是这种情况。

②结晶核在3个方向都均匀的长大,由于各结晶核增长速度不同,结果,大的结晶核将小的结晶核挤掉,形成越来越粗的圆锥状结晶。在*铜电解液中镀取的铜镀层就是这种类型的。

如果电镀开始所形成的结晶,很快地停止增长,环保电镀设备,而在这些结晶的表面,又重新生成新的结晶,这种情况下生成的结晶,结晶的位置配合会混乱,在氛化物电解液中镀取的镀层就是这种情况的。



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