大功率电子产品高导热硅胶软片

产品概述： 导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成，该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热率和厚度可选择。--导热软片 产品特点： 导热系数从1.0-10.0W/M.K不等。材料变形能力低，高粘性，能有效保护电池组，降低接触热阻，起到导热和缓冲的效果。 应用范围： 车用电子产品、电池散热；台式机、便携式电脑和服务器；LED照明设备；电子通讯设备；电子产品。 "导热硅胶片"是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种佳的导热填充材料 导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。 导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种佳的导热填充材料。 主要特性. 绝缘、导热、*、阻燃、填充间隙、*压缩、缓冲等。 产品特点： 良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。