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覆铜板基本结构

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铜箔基板（Copper Film)柔性电路板铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片（Cover Film)覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附*；便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附*.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

柔性覆铜板常见品种

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其包含：PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙稀酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚****铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、丙稀酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

生产覆铜板用什么类型的树脂？

1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，上海fpc软板基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

3、覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，fpc软板基材公司，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

4、制作流程：PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。

5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，fpc软板基材价格，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

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