南京X-RAY-奥克思光电(推荐商家)

将xray智能检测技术导入到电子制造中的成功经验和做法。尤其在随着电子产品集成度越来越高、元器件的封装越来越小、且在板上的分布密度愈来愈密的要求下，其生产加工工艺变得愈加复杂，焊接质量的保障迎来新的挑战。因此具有穿透检测功能的xray光检查作为电子产品质量检测必不可少的关键技术就显得尤为重要。

苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。

X射线

胸透称荧光透1视，为常用X线检查方法。它是利用X线具有穿透性、荧光性和摄影效应的特性，使*在荧屏上形成影像，由于**有密度和厚度的差别，X-RAY，当X线穿透*不同*时，X线被吸收的程度不同，所以到达荧屏上的X线量就有差异，形成黑白对比不同的影像，为医生的诊断提供依据。

苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。

X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使*t检测技术达到****的结合。