选用*偶联剂的一般原则
增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。
使用方法
如同前述,*偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经*偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,*偶联剂a171批发,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可****有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能*还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。
*偶联剂的结构与性质
*偶联剂是一类分子同时含有两种不同化学性质基团的特殊结构的有机硅化合物,可用以下通式表示:
Y-R-SiX3
式中:Y-R为非水解基团,X3为可水解基团。Y是可以和有机化合物起反应的基团(如乙烯基、氨基、环氧基、叠氮基等),R是短链亚完基(也称短链烷撑基)通过它把Y与Si原子连接起来;X是可以进行水解反应,并生成Si-OH的基团,一般的*偶联剂是含有三个可水解的基团。
*偶联剂与硅微粉的反应过程
该反应过程分为四步:
*步是*偶联剂中与Si相连的3个水解基团与水反应,生成硅醇;
第2步是硅醇之间脱水,*偶联剂A-172,缩合成Si-OH的低聚硅氧烷;
第3步是低聚硅氧烷的Si-OH与硅微粉表面上的OH反应,南京*偶联剂,形成氢键;
第4步是在加热的过程中产生缩合、脱水及固化反应,达到与硅微粉形成牢固的共价键结合。剩下的两个Si-OH或者与其它*偶联剂中的Si-OH缩合,或者保持游离状态。