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BGA技术的研究始于60年代,****早被美国IBM公司采用,*IC回收,但一直到90年代初,BGA 才*进入实用化的阶段。
在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短、小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求,但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约,一般认为QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封装)器件间距的****限为0.3mm,这就大大限制了高密度组装的发 展。另外,由于精细间距QFP器件对组装工艺要求严格,绍兴IC回收,使其应用受到了限制,IC回收价格,为此美国一些公 司就把注意力放在开发和应用比QFP器件更优越的BGA器件上。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
对于正、负****标志不明的电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻,记住其大小,然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正****,红表笔接的是负****。
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电子元器件
电子元器件是电子元件和电子器件的总称。
电子元件:电子类的元件
元件:小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等。
电子器件:在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。
电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成