c*电容器告诉您电容的区别关键在于介质
介质是什么东西?说穿了就是电容器两*板之间的物质。有*性电容大多采用电解质做介质材料,通常同体积的电容有*性电容容量大。另外,不同的电解质材料和工艺制造出的有*性电容同体积的容量也会不同。再有就是耐压和使用介质材料也有密切关系。无*性电容介质材料也很多,大多采用金属氧化膜、涤纶等。
从这些实验来看,导致C*电容失效,容量降低,耐压降低有以下几点:
1、电容密封不够,水汽进入导致氧化,CL21电容,耐压降低。
2、长期瞬间电流过大,电容,电压过高,CL11电容销售,内部放电自愈导致容量下降。
3、长期高负荷工作,金属镀层的蒸发导致容量降低。......................................................
金属化薄膜电容器
金属膜电容的自愈性是指电容器在缺陷或电1穿的情况下,电容器能自行恢复正常工作的情况就叫自愈性。
这种现象的产生是因为,当金属膜电容的介质出现缺陷或电穿的情况下,击穿点或缺陷位置的金属化镀层会在电弧作用下,
相应位置的金属化镀层瞬间挥发,使的电容器的两*再次形成短路,恢复正常的工作。这也就是金属膜电容会具有自愈性的原因所在。