SMT贴片返修主要有以下程序:
1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,哈尔滨SMT贴片加工,焊料必须完全熔化,SMT贴片加工,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要****PCB加热过度而造成PCB扭曲。
2.线路板和元器件加热。****的返修系统采用计算机控制加热过程,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。
单面混装工艺:
来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt;烘干(固化)=gt;回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
双面混装工艺:
A:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先贴后插,SMT贴片加工哪家好,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯)=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。
无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。
铅会****锡线在焊接过程中的活性,SMT贴片加工报价,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅*,长期使用对*不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。
沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等。