三江激光(图)、键盘激光镭射加工、激光镭射加工

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，大岭山激光镭射加工，将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工*，易于实现自动化。激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，****工件质量。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。
激光钻孔随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，****电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔的尺寸仅为100μm ，这显然已不能满足要求，激光镭射加工，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的热点，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其优越性更为突出，具有****大的商业价值。
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