惠邦厂家*无铅中温焊锡膏SnBiAg免洗环保

合金成份： SnBiAg
产品熔点：172
颗粒度：20-45μm
存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以****受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。

中温无铅锡膏，由球形焊料和日本进*性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：

1、润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属

2、粘度稳定性，良好的涂布性能

3、焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠

4、低空洞，达到IPC7095 III级空洞性能

5 焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性

6、可以在空气和氮气的环境下进行回流作业

7、适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、镭射式。