自动化X射线检测技术(AXI)自诞生以来发展迅速,已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上,由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点*成像。3D检验法还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行*检验。
对着印刷版密度越来越高,器件越来越小,在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小,甚至被取消,此外对于复杂印制板,如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位,不仅会导致合格率下降,而且会增加板子的故障诊断和返修费用,甚至会造*货延误,在如今激烈的竞争市场上失去竞争力,如果此时用x-ray检验取代ICT,奥克思,可保证功能测的生产路,减小故障诊断和返修工作,此外,在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查,能降低甚至消除批量错误,值得注意的是:对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多,冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得,而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现,从而影响产品寿命,当然x-ray不能查出器件的电气缺陷,但这些都可在功能测试中被检验出来,总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾,而且能查出一些ICT查不出的缺憾。
X射线生物学效应
人类接受辐射照射后出现的健康危害来源于各种射线通过电离作用引起*细胞中原子及由原子构成的分子的变化。α和β粒子与原子中的电子直接碰撞后将其击出,X射线和中子引起的电离辐射的作用是它们与物质相互作用后产生的次级带电粒子引起的,称为次级电离。电离的产生是由于高能粒子的贯穿辐射引起原子中的电子被逐出,它主要通过对DNA分子的作用使细胞受到损伤,导致各种健康危害。电离辐射作用于机体*、器1官的能量沉积是随机的过程,即使是在相当低的剂量水平,如果能量沉积在某个细胞的关键靶区,也会导致细胞发生变化或*。但是如果X线射量在容许范围内,一般影响很小。高千伏技术、影像增强技术、高速增感屏和快速X线感光胶片的使用,使X线射量已经显著减少,*损害的可能性也越来越小。