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双面PCB板对镀铜层的基本技术要求(一)
要具有良好的机械性能
PCB厂电镀层的机械性能主要指韧性,pcb板生产工艺,它是金属学的概念。在金属学中,它是由相对伸长率和*张力度大小来决定的。金属学规定的韧性Tou,Tou=ε*6,式中ε-相对伸长率、6-*张强度。而相对伸长率ε=L-L0/L0*100%,表示金属变形能力大小的物理量,而*张强度是单位横截面上承受的拉力,pcb板生产流程,是*变形能力的物理量,韧性是综合上述两个物理量的指标,pcb板,表示材料被拉断需要的总能量。一般要求相对伸长率不低于10%,*张强度为20-50kg/m㎡,这样才能保证双面PCB板热风整平或电装后,波峰焊接时,不至于因环氧树脂基材与镀铜层膨胀系数的差异而使镀铜层产生Z向断裂。
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解析双面PCB板的****
PCB板系列(双面PCB板),双面PCB分为3层:一层是铜泊,二层是导热绝缘材料,第三层是铝板。
双面PCB板这3层的作用分别是;第l一层做电路用(导电)。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。
所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好,因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铝基板没有更多的在意,也没更多的了解。
还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。而事实不是这样的。要想PCB板的导热性能****,****关键的是要把导热绝缘材料的性能给****。要把导热绝缘材料的热阻降低。而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事,他受到材料成分,制造工艺的影响。