pcb板生产流程、东莞万瑞耳机配件、pcb板

东莞万瑞电子塑胶有限公司是耳壳、咪壳、夹子、耳机、耳机配件、塑胶配件等产品****生产加工的有限责任公司，公司总部设在大陆，东莞万瑞电子塑胶有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临我司参观、指导和业务洽谈。

双面PCB板对镀铜层的基本技术要求（三）

镀层与基体结合牢固，如果不牢，镀层就会起泡、脱皮到一定程度，严重时甚至使PCB报废。

镀层应具有良好的导电性，因为线路板主要依靠电镀铜层起导电作用，要想导电性好，镀层的纯度要高，夹杂的杂质要少，杂质主要来源于镀液的添加剂中的某些成分及阳****中的杂质。

镀铜层应均匀、细致、有良好的外观。

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分析单面PCB板设计工艺缺陷（二）

字符乱放

字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，pcb板生产流程，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，pcb板生产商，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

单面焊盘孔径设置

单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。