欣晟泰(图)_显微镜回收_广安显微镜

本模块通过对图像*亮度的分析，构建二维图像的三维模型，该软件模块可检查被观测试样是否平整。

研润金相显微镜列表：4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统---MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统研润硬度计列表：HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计研润自准直仪产品列表：1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)研润金相试样切割机产品列表：QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- Q*00 三轴金相试样切割机ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机研润金相试样磨抛机列表：MPD-1 金相试样磨抛机--- MP-3A 金相试样磨抛机--- MP-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2W 金相试样磨抛机ZMP-1000 金相磨抛机--- ZMP-2000 金相磨抛机--- ZMP-3000 金相磨抛机--- ZMP-1000ZS 自动磨抛机--- BMP-1 半自动金相试样磨抛机BMP-2 金相试样磨抛机--- MY-1 光谱砂带磨样机--- MY-2A 双盘砂带磨样机--- MPJ-35 金相试样磨平机--- P-1 单盘台式金相试样抛光机P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机P-2A 双盘柜式金相试样抛光机--- YM-1 单盘台式金相试样预磨机--- YM-2 双盘台式金相试样预磨机--- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机研润金相试样镶嵌机列表：XQ-2B 金相试样镶嵌机--- ZXQ-2 金相试样镶嵌机--- AXQ-5 金相试样镶嵌机--- AXQ-50 金相试样镶嵌机--- AXQ-100金相试样镶嵌机研润电子试验机列表：YRST-D 数显电子拉力试验机--- YRST-M 数显电子拉力试验机--- YRST-M50 数显电子拉力试验机--- YRWT-D 微机控制电子试验机---YRWT-M 微机电子试验机--- YRWT-M50 微机控制电子试验机--- YRWT-M100 微机电子试验机--- YRWT-M200 微机电子试验机--- LDW-5 微机电子拉力试验机--- WDS01-2D 数显电子试验机--- WDS10-100 数显电子试验机--- WDS10-300L 数显电子试验机--- WDW10-100 微机电子试验机--- WDW200-300 电子试验机

n：目标位于其上的介质的折射率。 如果目标被移开，广安显微镜，则在公式中输入介质的折射率，该介质形成变化的工作距离。

λ：使用的光的波长，显微镜结构，对白光来说，λ = 0.55μm

NA：目标一侧的数值孔径

MTOT VIS：显微镜的视觉总放大倍数

如果以上方程中，显微镜原理，视觉总放大倍数为有效放大倍数所取代（MTOTVIS = 500 - 1000 x NA），则可以看出，景深的个近似值与数值孔径的平方成反比。

特别是放大倍数较低时，景深可以通过缩小镜头光圈（即减少数值孔径）显著增加。 这通常是通过光圈或一共轭平面上的光圈完成的。然而，数值孔径越小时，显微镜回收，横向分辨率就越低。

因此问题是找到分辨率与景深（取决于目标结构）之间的良好平衡。在立体显微镜中，为了更高的景深，常常需要做出一定的妥协，因为三维结构的 z 值经常有此要求。

更多景深——FusionOpticsFusionOptics是一种复杂的光学方法，能够消除立体显微镜中分辨率和景深之间的关系。在这里，光路之一为观察者的一只眼睛提供了高分辨率和低景深的一副图像。通过第二光路，另一只眼睛看到相同目标的低分辨率和高景深的图像。人类大脑会将两个*的图像组合成一个良好整体图像，其特点是分辨率高和景深高。

另一个说明人类大脑非凡能力的例子是格里诺立体显微镜。在这里，左右光路的目标平面彼此形成一个微小的角度。在整体图像中，产生的整个区域似乎显得清晰，尽管左边或右边的图像并非如此。

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