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表组装技术又称为表面贴装技术（SMT），是将表面貼装元器件贴焊到PCB表面规*置上的电路板卡制造技术（SMT贴片加工）。具体过程可分为焊膏印刷，贴片与再流焊三个步骤 。首先在PCB焊盘上印刷或涂布焊膏再将表面貼装元器件准确地放到涂有焊膏的焊 盘上，温州贴片加工，通过整体加热(再流加热)使得焊膏中的锡融化、助焊剂挥发，*t贴片加工哪家好，冷却后就在元器件引脚与焊盘之间形成了焊点，贴片加工报价，完成元器件与PCB的互连。

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如果电路板上既有锡铅元件又有无铅元件，如何操作呢？用PCBA激光焊接实现用适当的再流焊温度曲线来焊接大部分元件。用PCBA焊接技术可以用比较高的再流焊蕞高温度焊接无铅BGA，*t贴片加工，用比较低的再流焊蕞高温度来焊接锡铅BGA。在适当的温度下有选择地焊接少数元件，不论是有铅元件还是无铅元件，表面贴装元件*d还是dip插装元件。用氮气来焊接锡铅元件是很常见的。

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