SMT表面贴装工艺中的静电防护 一、静电防护原理
电子产品制造中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。
静电防护原理:
(1)对可能产生静电的地方要****静电积聚。采取措施在安全范围内。
(2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放。
二.静电防护方法
(1)使用防静电材料:金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电,因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的,将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下。
基板传送基准
M 基板规格:前面基准,后面基准(出厂时设定)
L 基板规格:前面基准,后面基准(出厂时设定)
E 基板规格:前面基准 (出厂时设定)
基板夹持方式
以基板上面为基准,在传送导轨上从固定侧与移动侧夹持基板前后端部的基板
夹持方式。
基板宽度调整方式
·标准:用手柄手动调整方式。
·选项:马达驱动的自动调整基板宽度方式(基板尺寸:50.0mm×50.0mm)。
基板位置的确定标准
·外形标准
·销标准(