表面装配技术(
Surface
Mounting
Technology
)是指把片状结构的元器件或适合于表面
安装的小型化元器件,
按照电路的要求放置在印制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺
装配起来,
构成具有一定功能的电子部件的装配技术。
在一般的大规模生产中,都采用自动贴片机来贴装元器件,但在产品的研发及小批量生产阶段,由于生产量小,从成本上来考虑,用手工贴片比较合算。使用手工贴片首先要求操作者对SMT元器件有充分的认识,特别是有****性的元器件,如果不了解****性的标识,就很容易弄错,有时甚至会造成很大的损失。一般有****性的元件,在元件本体上都有明显的标识。表面安装元器件基本上都是片状结构的,从结构的形状来分类,包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面安装元器件从功能上分类为无源元件(
SMC—Surface Mount Component)和有源元件(SMD—Surface Mount Device)
。
一、保存方法(1)未开封的锡膏保存在0-10℃的环境下;(2)未开封的锡膏在0-10℃的环境下的保存期限为6个月,在室温下(25±2℃)保存期限为7天;(3)不可放置于阳光直射处;二、使用方法(开封前)(1)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约为3-4小时,禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法;(2)回温后须充分搅拌,使用搅拌刀按同一方向搅拌1~3分钟;三、使用方法(开封后)(1)将适量锡膏添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量;